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    7mm混合换装再战 希捷第三代SSHD首测
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:孙玉亮
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    ★拆解:首见东芝闪存 缓存翻倍

        希捷第三代SSHD 500GB薄盘的核心部分除了盘体,当属背面的PCB板部分,它集成了SSD模块的主控芯片和闪存芯片。

    7mm混合换装再战 希捷第三代SSHD首测
    我们从拆解的正面看,和普通笔记本硬盘无异

    7mm混合换装再战 希捷第三代SSHD首测
    当我们反转过来,背面的PCB板密集布满各种芯片和电气元件

         这款混合硬盘的PCB基板与普通传统硬盘的结构上大同小异,但是它的PCB基板面积更大,采用8GB MLC闪存和相应的主控芯片,因此在PCB基本上显得零部件更为密集。

    7mm混合换装再战 希捷第三代SSHD首测
    希捷SSHD 500GB薄盘的PCB板

        希捷SSHD 500GB薄盘的盘体配备LSI B69002V0企业级主控,SSD模块则配备ASIC主控。上一代SSHD采用的是海力士SLC闪存,希捷SSHD 500GB薄盘则配备东芝MLC闪存,缓存从三星的32MB DDR2升级为华邦64MB DDR2。

        我们从硬件规格上看,采用制造工艺更先进的24nm 东芝8GB MLC闪存,有助于提高SSD模块的性能,此外翻倍提升的缓存容量提高数据读写的命中率。

    ●SSHD的核心技术讲解

        SSHD的核心技术包含“Adaptive Memory”和“FAST Factor闪存管理”两大部分。它们均有上面的ASIC主控进行实现,希捷进一步改善前两代SSHD的算法,在第三代SSHD上有新的变化。

        Adaptive Memory技术是一种自学习算法,它使最常用的应用程序和文件能够提供类似SSD的响应。Adaptive Memory选择性地拷贝最频繁读取的数据,以及检索至闪存比较费时间的数据,协助闪存和机械硬盘之间的通信与数据智能。

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    SSD模块主控和闪存

        希捷的另一个关键技术--“FAST Factor闪存管理”通过主控芯片可无缝集成硬件、固件和高速NAND闪存,同时能够在各种各样的配置条件下,通过任意操作系统和任意驱动程序,维护任意系统中的数据,实现快速的应用加载和类似SSD的总体系统响应速度。

        部分网友对概念性的名词解析还有疑惑,笔者用通俗的例子解析:

        我们日常使用的软件或者游戏有一个动态链接库,里面有许多.dll文件,它伴随着软件和游戏启动。而.dll文件容量小、离散、数量多,这是为什么传统机械硬盘慢的原因,因为传统机械硬盘的多文件读写能力比较差,导致寻道操作慢。

        而SSD固态硬盘本身是由多个闪存组成的小型磁盘阵列,并且它的通道数量多,多文件读写能力强。而混合硬盘通过主控有选择的把这些频繁读取的.dll文件放入闪存,当我们需要应用这些软件或者游戏,我们就能像SSD那样调动它们,从而缩短硬盘的寻道操作。

        比如我们玩一个20GB的大型3D游戏,并不意味着我们要把20GB的游戏塞进混合硬盘的闪存,而是选择其中的.dll文件以及其他数据块,它的容量可能只有数百MB。

     

    memory.zol.com.cn true http://memory.zol.com.cn/359/3592162.html report 2221 ★拆解:首见东芝闪存 缓存翻倍     希捷第三代SSHD 500GB薄盘的核心部分除了盘体,当属背面的PCB板部分,它集成了SSD模块的主控芯片和闪存芯片。 我们从拆解的正面看,和普通笔记本硬盘无异 当我们反转过来,背面的PCB板密集布满各种芯片和电气元件...
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