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南亚/镁光合作 未来共同研发新工艺

dramx.com 08年03月06日 【转载】 作者: 责任编辑:王刚

  根据2008/3/3镁光(Micron)官方网站所宣布的新闻稿,南亚与镁光(Micron)将在未来共同开发50nm以下的DRAM制程,并计划在往后数个月间针对此合作计划签订合约。集邦科技分析师表示,此一合作案象征的意义是DRAM技术发展阵营中堆栈式(Stack)与沟槽式(Trench)的壁垒不再分明,两者的市占率,也将随着阵营间的交互合作而呈现变化。

  2月25日,奇梦达(Qimonda)公开宣布技术开发蓝图,除了采用新的Buried Wordline技术,在今年进行58nm转进,明年下半年转进46nm,技术更可往30nm前进。此一宣示主要在强调其技术的前景及实力,市场对奇梦达技术的前瞻性,除了给予喝采,也有不同的解读。而奇梦达的新技术开发蓝图宣布时点,恰巧在南科与镁光技术合作开发备忘录公布前一周,市场也推测,奇梦达此一宣示,有另一层意义。


南亚/镁光合作 未来共同研发新工艺

厂商市场占有率排名

  依据集邦科技以2007年的营收做统计,虽然南亚与镁光阵营的市占率与目前南亚与奇梦达(Qimonda)阵营的比例无显著差异,但在堆栈式与沟槽式阵营重组并确立新的合作模式后,随着其合作的深化,未来的市占率将会呈现变化。  

  在2006年, 沟槽式阵营的市占率最高达23%,而于2007年,在所有DRAM厂竞相扩厂下,下降到18%左右,而在未来新合作模式出现及堆栈式阵营的竞争下,沟槽式阵营的市占率有进一步下滑的隐忧。

 

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