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新款内存上市 厂商未来该如何发展?

CNET中国·ZOL 08年06月23日 【原创】 作者: 中关村在线 孙玉亮 责任编辑:王刚 [评论11]

  近日,笔者在市场上惊奇发现金士顿1GB DDR2-667内存推出“刀卡”版本,高度大小仅为普通内存PCB电路板的一半,非常小巧精美。除PCB板减小一半以外,其它如颗粒、电阻及金手指等等均与之前无两样。那么模组厂为什么要生产这么小巧的内存呢?是不是与当前的内存市场不景气有关?下面笔者就给大家分析一下当前DRAM市场的情况。


绝对罕见 金士顿窄PCB板1GB内存到货

金士顿窄板1GB DDR2-667内存正面对比

●DRAM价格难回升

  之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM合约价格有小幅上涨,但是终端市场依然没有涨价趋势,并且在近段时间一度下跌。其原因就是供给仍然过剩,虽然厂家已减少资本支出,但三星却逆势扩产,并且要让成长率要达100%,一旦三星下半年后执行扩产计划,海力士、尔必达相信必然会紧跟,不然就会失去大部分市场份额。

绝对罕见 金士顿窄PCB板1GB内存到货
金士顿窄板1GB DDR2-667内存背面对比

●模组厂另谋出路

  而对于模组厂来说,库存压力一直是它们最烦恼的事情。为了和DRAM芯片厂商搞好关系,像金士顿、威刚这样的模组厂有时不得不大量吃进DRAM厂商的过剩芯片,可谓进退两难。另外,部分模组厂也接受PC厂商的OEM订单,虽然说是见缝插针,但是对于模组厂来说这些OEM订单也算是不错的业绩了。

●工艺不断进步 成本缩小成为必然

新款内存上市 厂商未来该如何发展?  新款内存上市 厂商未来该如何发展?
两代内存不同芯片制造工艺(点击放大)

  上两幅图从左到右为110纳米TSOP II封装颗粒和70纳米FBGA封装颗粒。从外观上区别就是70纳米颗粒要比DDR一代的TSOP封装110纳米颗粒小很多,而这样使得原本很大的PCB板显得空旷很多。所以笔者认为这样不仅可以节约内存的制造成本,而且使得内存结构更紧凑,做到有的放矢,并且更加适合小机箱、小主板用户使用。

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金士顿窄板1GB DDR2-667内存真伪验证(点击放大)

  上图为“刀卡”金士顿内存官方网查询结果,得到的结果为该内存产品为金士顿公司所制造的正规产品,所有金士顿公司制造的内存模组都具有终身保修的服务。

  写在最后:不得不说在目前这个恶劣的市场环境下,内存厂商所处的地位非常尴尬,使得它们不得不进一步降低制造成本,同时新的“刀卡”内存将更容易节约机箱内部使用空间。不过笔者认为,就目前DIY市场萎缩的态势,如果模组厂想要回到以前的获利势头,恐怕只能在DDR3身上打主意了。

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