●内存模组规格演变历程

SIMM模组

　　SIMM模组：1987年10月17日，金士顿科技公司成立，同时也伴随着诞生了一种新的工业标准——独立内存模组（SIMM）。

DIMM模组

　　DIMM模组：SIMM模组电路板正反两面的针脚相连在一起，新一代DIMM（Dual In-line Memory Modules）模组上电路板正反两面的针脚则各有其独立电路。

SO DIMM模组

　　SO DIMM模组：SO DIMM（Small Outline DIMM）。是为了使用於笔记型计算机中而设计,它的尺寸较标准DIMM模组小很多。

Micro DIMM模组

　　Micro DIMM模组：Micro DIMM比SO DIMM模组更加小巧，主要用在超便携式笔记本电脑中。

RIMM模组

　　RIMM模组：RIMM（Direct Rambus memory）有较快的存取与传输速率，模组外包裹了一层铝制外壳以确保芯片不会过热。

SO-RIMM

　　SO-RIMM：同样，RIMM也有针对笔记本电脑的“微型版”，那就是SO-RIMM。

●内存芯片技术发展历程

　　内存芯片技术的进化更直接联系到性能的提升，因此得到的关注更多。

FPM内存

　　1987-1995，FPM：FPM（Fast Page Mode）以更快存取位於同一列的资料的速度提供了较早期内存科技更多的优势。

EDO内存

　　1995-1997，EDO：EDO（ Extended Data Out ）技术对FPM技术稍加修改，使CPU能以比FPM技术快10%到15%的速度存取内存。

SDRAM内存

　　1997-2000，SDRAM(PC66-PC133)：1996年底上市的SDRAM（ Synchronized DRAM ）特点在于与CPU的计时同步化，加快了内存读取的速度。

Rambus内存

Rambus内存

　　1999 Direct Rambus：Direct Rambus是全新的DRAM结构以及接口标准。它速度高达800MHz，同时提供高达每秒1.6GB的频宽，是当时100MHz SDRAM可用频宽的两倍。

DDR内存

DDR2内存

DDR3内存

　　2000-2007 DDR SDRAM 1/2/3.(PC200-PC1800)：DDR SDRAM(DOUBLE DATA RATE SYNCHRONOUS DRAM)使内存晶片能够在时钟周期的波峰及波谷传送资料，而达到双倍于SDRAM的数据传输速率。当前已经推出第三代。

●金士顿内存产品线发展历程

　　随着技术的发展和市场的变化，金士顿内存产品线也不断发展变化。

金士顿“系统指定内存”

　　1987年金士顿“系统指定内存”：早期的金士顿内存产品，大多是针对各品牌电脑系统量身定做的“系统指定内存”（ Branded Memory ），因此料号包含该产品所对应的系统的信息，通常是KT+品牌代号。例如：KTM 针对IBM系统定制；KTA 针对Apple系统定制。

KINGSTON服务器内存

　　1987年服务器内存：金士顿内存的优异品质也得到了服务器厂商、用户的广泛认可。历年来金士顿服务器内存不断推陈出新。2006年5月，金士顿推出获得Intel认证的Fullybuffered DIMM内存。这是当前服务器内存最尖端技术的产品

现在的金士顿内存外包装

早期的金士顿内存外包装

　　1999年ValueRAM：1999年，金士顿开始生产专为使用白板机解决方案的系统集成商、DIY用户而设计的高性能、低成本ValueRAM 内存产品。金士顿内存产品标签上的料号从此出现了KVR系列。

金士顿内存外包装

　　历年来，金士顿ValueRAM内存的包装也随着用户的喜好而有过多次改变。

早期的金士顿内存外包装

　　2002年HyperX：2002年9月，金士顿推出了最新的高性能HyperX 内存模组。此类产品不仅性能卓越，而且具备极强的超频潜力，是特别供应给游戏玩家、硬件发烧友和超频玩家的最高端产品。现在HyperX的宝石蓝散热片已经成为非凡超频能力的象征。

金士顿HyperXDDR内存模组

较早的金士顿HyperXDDR内存模组

最新的金士顿HyperXDDR3内存模组