给火烧怕！海力士重庆建芯片厂/7月投产

    【中关村在线原创】去年9月份，SK海力士无锡工厂起火，直至今年年初逐步恢复产能，SK海力士损失严重。不过早在去年7月份，SK海力士在重庆开工建设芯片封装工厂，仅用10个多月时间，创下项目神话，预计6月份启动试投产。

无锡“海力士半导体”所在区域

    SK海力士无锡工厂起火并不是重庆工厂开工建设的原因，本身无锡工厂发生火灾的时间点就不对，但无锡工厂火灾加速重庆工厂建设的因素还是有的。

    SK海力士重庆工厂坐落在西永微电园，全名为SK海力士半导体（重庆）有限公司，它负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试，内存模块等生产线。

闪存晶圆（切割成Die形状）

    不少网友会有疑问，什么叫封装测试？这是因为内存和闪存以晶圆状态出现，它本身不能直接使用，而是需要在无尘环境下，高精度切割成指甲片大小的die堆叠，用一个黑色绝缘体封装，并且进行良品率、可靠性、性能等测试，最后才能在内存条、优盘、SSD固态硬盘等成品上使用。

封装、测试完毕的内存芯片颗粒

    而无锡工厂为晶圆生产线，本身肩负部分晶圆封装、测试任务。所以无锡工厂如果不幸再次发生火灾，咳咳，亲爱的网友们，你们懂得。科技是严谨的，机器外的事故是科技无法解释，其原因大致为概率，比如算卦猜中也是概率事件。

    如果哪位网友精通算卦，吾夜观天象云云，怎么说也是1.5吨的节奏。