台北电脑展后评析:未来内存发展之路

　　Computex Taipei 2009自今年6月2日开始，为期共五日的展览，吸引着全数无数买家的目光，也让众多厂商展示出研发中或是即将出货的新商品，无形中也透露中信息产业中下半年未来的走向，而在DRAM内存的未来走向，也呈现着DDR3世代交替、高容量内存与超频性的三大主轴。

　　随着Intel暨协力厂商在Computex中力拱CULV平台，配合着DDR3的高频率与低电压的优势，让CULV平台比搭配DDR2内存更能延长其时间将近10%-15%，主要是因为预设电压值从DDR2的1.8V下降至DDR3的1.5V所致，甚至DRAM原厂皆有生产DDR3超低电压版1.35V的计划，让未来DDR3更具竞争力。

　　展览当中，也有部份厂商展出一般消费市场用的单支4GB的DDR3模块，内存模块的容量有机会将目前的单支1GB/2GB推升至2GB/4GB至主流市场，根据集邦科技调查各家DRAM厂的发展进程，DDR3方面皆以2Gb颗粒为发展的主力，量产的时间甚至比DDR3 1Gb还要提早，未来模块厂生产2GB内存模块可节省时间与生产成本外，更可制作4GB单支内存模块。

　　超频市场虽然是核心玩家的小众市场，但因门坎高及高毛利的关系，仍是各模块厂不敢小觑的市场，虽然目前DDR3的频率仍以1066Mhz与1333Mhz为市场主流，但超频市场中却已将DDR3频率推升至1800Mhz甚至到2000Mhz，让追求极致速度的玩家趋之若骛。

　　随着Windows7将于10月22日正式上市，对于Windows7的内存需求不若Vista，让DRAM原厂对于未来市场的内存需求量产生隐忧，但微软为了要解决目前商业用户中Windows Vista与Windows 7硬用软件兼容性不足的问题，并且能够让Windows XP操作系统的使用者更容易转换至Windows 7，特别在Windows 7中加入「Windows XP Mode」（XPM）的功能，藉由Windows Virtual PC虚拟环境的方式，让单一计算机可以同时执行XP与Windows7的相关程序，且不需切换操作系统。

　　也正因为如此，执行XPM功能的Windows7的计算机比单独执行Windows 7的硬件规格来的更高。如要顺畅执行XPM功能的计算机至少需要3-4GB以上的内存，对于原本Windows 7须具备1GB的内存的低规格来说，XPM需要较高的硬件与内存支持，也算是Windows 7问世以来少数对于DRAM产业有正面提升的讯息。