现代DDR3 256X8颗粒架构图

●现代DDR3 256X8颗粒架构图

现代内存规格图

最新82Ball FBGA封装定义

针脚后面的球的架构图定义

规格尺寸定义

    以上为DDR3 128*8颗粒的规格定义，我们通过以上图片明显可以感觉到了颗粒的演进对于其尺寸规格包括针脚定义发生的转变。但是我们在这里不得不提及的一个晶圆厂那就是三星，三星作为存储行业的龙头，我们也来看看其在256*8颗粒有什么不同，而且三星在40nm的颗粒则采用了更为先进的78Ball FBGA封装颗粒。如下图所示：

●三星256*8颗粒封装架构图

三星DDR3 256*8颗粒架构图

    以上为三星最新的40nm规格，通过三星最新的512*4颗粒和256*8颗粒我们都能够明显感受到了三星工艺的演进对于颗粒的制程的改变，颗粒制程的大幅度改进必将是颗粒在产能方面加大，而且随着容量的提升，我们也能够了解到对于单面2GB的颗粒来说，从原来的16个颗粒演变到如今的8颗粒，首先是产能的加大，第二就是成本的降低。所以从三星的40nm颗粒来看上市的时候必将掀起新的一波内存价格波动，而40nm工艺颗粒的量产也必将导致DDR3整个平台的过度。