在本页阅读全文（共6页）
内存模组的做工好坏一直是广大用户所关心的问题。首先，很多人都比较关心PCB基板的层数，目前JEDEC所推出的标准参考设计规范都是6层PCB基板设计（早在PC-100时代，业界就要求采用6层PCB电路板设计）。但市面上可能还是有少量的4层PCB电路板的产品，这主要是出于成本的考虑，但已经是非常少见了，如果面向OEM的产品基本上都是6层PCB电路板的，Intel的认证就必须要求是6层PCB电路板。
经过几年的不断发展，想生产DDR内存模组虽不是困难的事（可直接用于生产PCB的光绘文件是免费下载的），但难就难在制造的质量，这体现在PCB的做工精细程度，布线的均匀性、贴片元件的质量和焊接水平，以及模组与主板DIMM接口金手指的质量。由于是6层PCB电路板，有4层基板可以走信号线，所以表面上出现的布线应该比较宽松（同层布线），这样有利于减少相互间的干扰。对于金手指，电镀金比化学镀金要更耐用（前者的光亮度与色泽也与后者不同），金手指间的间距也要均匀。而且，金手指的厚度不能过薄，最好厚一些，否则有可能影响信号质量与插拔寿命。另外，PCB电路板上应该没有空的贴片焊位，贴片电容在理论上讲，也应该是越多越好（按照行业的说法，平均每个内存芯片至少要有两颗电容，有些产品甚至会在3颗甚至更多），尤其是正面左下角部分第一引脚处一定要有电容，因为第一个引脚负责提供参考电压（Vref），而且每个芯片的Vref引脚上也应该有去藕电容以滤除杂波干扰，这对模组非常重要（辨别数据是0还1就是靠它）。此外，模组上芯片间的距离最好也不要太近，有很多模组是ECC/非ECC共用的，从而为ECC芯片留出了空位，这也造成其他芯片相对拥挤，这对散热和超频可能会有不良影响。
下面就介绍一个简单分辨电镀金与化学镀金的方法：
电镀金工艺
电镀金工艺：仔细看金手指触点的下方，会引出一根很短的细线，这就是电镀时留下的引线，以目前的工艺，这个引线还无法去掉，另外请仔细看金手指1号引脚上会有一颗贴片电容，这是必须要有的。
化学镀金工艺
本文导航