明星编辑4、Mars系列DDRII 533/667
Kingmax“极速战神”Mars系列DDRII内存产品目前上市DDRII-533、DDRII-667两种频率及256MB、512MB、1GB三种容量的重磅产品。
Kingmax致力研发无铅制程技术，其高品质的DDRII环保无铅内存，除采用无铅化的IC颗粒外，印刷电路板（PCB）及SMT生产线的焊接材料及温度等参数也都进行了调整，并通过高温的可靠度测试，以符合欧盟“限制有害物质使用”（RoHS）规定条件，同时也符合美国、日本及大陆等地环保诉求，兼顾环保与产品效能。
Kingmax正是采用这种与世界并进的无铅制程技术，并以新一代0.10微米原厂颗粒精心打造的Kingmax“极速战神”Mars系列DDRII内存，拥有高达8.6GB/s的内存频宽，可充分支持Prescott/Tejas 1067MHz前置总线；内建Kingmax独家高科技的防伪红色的ASIC译码芯片(运用Kingmax特有的TinyBGA彩色封装专利技术，可100%发挥防仿冒的功能)；直接整合了ODT技术可提高系统的稳定性；1.8伏特的低工作电压可节省约50﹪的耗电量,完全符合JEDEC规范，将可完美支持所有新世代DDRII高速计算机平台。
Kingmax Mars DDR2-667内存
新一代的DDRII内存对内存模块厂商的技术却有了更严苛的要求。内存颗粒的诞生需要经过前工序、后工序、检验、封装、测试等步骤后才能算是合格的颗粒。前工序将硅晶圆切割成小的芯片，并进行简单的EDS测试，完成芯片的大部分功能测试；后工序对芯片做I／O（输入／输出）设置和保护；检验工序对整个芯片做全面的检测；最后，再对检验通过的芯片进行封装以及测试，完全合格的颗粒才能用来制作内存模块。也只有通过这种严格的考验所生产出来的DDRII内存，才能保证其性能、稳定性和兼容性。
其中，封装技术对内存的稳定工作最为重要。目前大部分DDR和SDRAM主要使用的都是TSOP的封装方式，而JEDEC规定的DDRII规格标准则是必须采用BGA封装方式。BGA封装由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要，这对DDRII而言是必须的。此外，BGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
Kingmax早在八年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上。其内存领域的独家专利技术—TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。Kingmax自从在SDRAM PC66/100的时代就已经采用了这种以往只用于CPU等高阶半导体产品封装的前端技术，一直到现在已经具有8年以上的丰富经验的积累，所以不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。
同时，Kingmax也是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存模块厂商。近日为了迈向崭新的DDRII时代，更是花费将近1000万美金购入代号为T5593的测试设备。有了这款高科技的设备，不但可以测试更高时脉的DDRII内存，同时也确保了“Mars战神DDRII
Kingamx Mars系列DDRII台式机专用内存产品特性：
240-pin 533/667MHz DDRII内存
带宽：4.3GB/5.3GB/s
CAS Latency 4
电压：1.8±0.1V
容量：
全球终身保固服务
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