内存产品技术分析

 　　在此之前有关DDR2内存的技术介绍的文章已经有很多了，不过笔者还要多费些口舌给大家重新介绍一下：

1.制作工艺更先进

　　新一代的DDR 2均是采用90-130纳米技术生产FBGA封装的，相比采用130-180纳米生产TSOPII封装的DDR内存来说成本大幅减低，以正常DDR TSOPII内存颗粒需要占261立方毫米大小的面积，但DDR 2的FBGA封装的颗粒只需占126立方毫米的面积，故此在同一个大小的晶圆下可生产更多的内存颗粒，当良品率提高后，其最终生产成本会比DDR低。

　　2.功耗更低

　　此外，DDR 2的耗电低亦同样较低，DDR2采用全新的240pin接口标准工作电压为1.8V，而DDR其采用184pin接口的标准工作电压是2.5V，这就意味着DDR2要比DDR的功耗低很多。以DDR400及DDR2 400为例，DDR需要527mW(Max)，但DDR 2却只需247mW(Max)。长时间使用下去是一笔不小的节约。

　　3.起始频率更高

　　上面介绍了DDR2采用了先进的制造工艺，生产成本及功耗降低的同时，它的起始频率会更高，更有利于提高系统整体性能。目前已经发布的DDR2内存标准频率有三种DDR2 400、533、667。仅以DDR2 400Mhz为例它与DDR400Mhz的所拥有的带宽是一样的3.2GB。而在双通道模式下DDR2 667可以提供10.6GB/S的惊人带宽！虽然JEDEC有DDR2-400内存规格标准，但是我们在市场中最常见到的DDR2内存基本上都已经是DDR2 533了。

　　4.容量更大

　　相对于起始容量仅为128MB的DDR来说DDR2内存起始容量就为256MB，往上可支持到512MB,1G。在桌面系统上提供了充足的容量保障。理论上DDR2内存颗粒所拥有的高密度特色，可以支持最高4G以上的容量，从而广泛应用于专业领域。随着电脑操作系统越来越庞大，对内存容量的需求更高，DDR2很快就有显身手的一天。

　　我们已经对今年的内存市场进行了简单的分析，另外在今年处理器发展的趋势来看Intel和AMD都力推DDR2平台，DDR2内存普及也成为了趋势，至于说到DDR3代替DDR2至少在今年DDR3内存还要走很长一段路，至于说普及也要在等上一至两年了。现在看DDR3内存虽然有些不现实但是更新换代早已成为家常便饭了。

　　最后我们再来谈谈如何挑选品质不错的内存，有关DDR内存笔者在这里就不在做过多的叙述，因为在此之前相关DDR内存挑选的文章。