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专注储存领域 台湾Kingmax集团简介


CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 想都别想 责任编辑:王刚 【原创】 2006年06月30日 10:58 评论

  Kingmax集团于1989年成立于台湾,在专责分工的原则下,先后成立了负责内存产品生产与行销的Kingmax Semiconductor Inc.负责封装测试和PCBA生产的Kingpak Technology Inc.以及负责闪存产品的生产与行销的Kingmax Digital Inc.


专注储存领域 台湾Kingmax集团简介

kingMax集团构成图

  Kingmax集团自成立以来,即致力于提供全球最佳的存储产品解决方案。并以自有品牌行销全球,不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项,更是让全球各地的消费者一致认同。在iSuppli.com 2003年的调查中,Kingmax跻身全球五大内存模块制造商的行列之中,此外在台湾专业信息杂志PC Week 2003年第665期中的调查中Kingmax更被评选为台湾内存模块制造商之第一品牌。

kingMax公司核心竞争力
kingMax公司核心竞争力

  Kingmax成功的关键之一,在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中,第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.拥有一流的设备以及顶尖的技术人员,整合集团内全方位的研发团队,掌握了完整的核心技术,将所有生产流程垂直整合,从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内,因此能不断地创造独特之尖端专利技术,更能确保所有产品一致的优异品质。

  Kingmax集团不因此成就而满足,于是在2001年成立了Kingmax Digital Inc.,专注于闪存产品的研发与销售。其中,应用于SD卡与MMC卡的革命性PIPTMProduct In Package)专利封装技术,以一体成形的完整独特包装,耐插拔的坚固特质,开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能,真正成为消享受数字生活的最佳首选产品。

1989

在亚太地区成立第一个PCMCIA公司

1997

在台湾成立KINGPAK技术公司,专注于CSP/BGACIS封装.

1998

在台湾成立KINGMAX光电子学公司.第一家致力于GaAS VSEL,DFB Laser Diode以及InP HBT等的研发

1999

第一个在世界范围内宣称,将TnyBGA 技术应用于内存模组的生产

2003

第一个在世界范围内宣称,将PIP封装技术应用于SD/MMC等小型存储卡

  为了满足全球各地消费者的需求,Kingmax集团除了位于台湾新竹总公司及通过ISO9001/QS9000/ISO14000国际品保认证的专业制造厂房外,在台北、中国大陆、香港、美国、澳洲等地设有5个分公司,能提供客户迅速、专业的服务,让Kingmax国际性的领导品牌地位更加确立!
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