近日，Intel正式宣布了全新的“Xeon D”，此前代号为“Broadwell-DE”。Intel表示，它在现有Broadwell硬件的基础上，针对性地做了加强，并增加了大量I/O接口，还支持64位计算和ECC错误校验，并采用了真正的SoC单芯片设计(而不是胶水)。
Xeon D现在已经出样，将在2015年上半年正式发布。
支持双模式DDR内存
根据此前消息，Xeon D将有最多八个核心，拥有Broadwell的一切功能特性，每个核心搭配256KB二级缓存、1.5MB三级缓存，而内存控制器同时支持DDR3L、DDR4，双通道，最大容量128GB。热设计功耗也不错，15-45W。
相比之下，消费级的Broadwell还是最多四核心、DDR3内存。
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