独特TCSP封装 宏连Computex推新内存

　　2007年台北国际电脑展（computex）于6月5日正式开幕，来自全世界各国媒体、厂商、客户前来参观洽谈，目前已经成为为全球第二大、亚洲最大的专业计算机展会。每年台北国际电脑展均吸引了大批国内外知名的IT厂商参展，今年共有1333家国内外厂商参展，使用2926个摊位。主办单位预估今年将可吸引超过13万名的国内外人士，包括3万名以上的国外买主。

宏连computex展台

　　今天是Computex展会的第三天，ZOL前方记者再次从台北传回了最新信息，接下来让我们了解一下内存厂商——宏连（Honnex）的参展情况。

宏连512MB DDR2-1066台式机内存

　　宏连本次重点展示了内存新品，其中包括笔记本内存和台式机内存，最吸引人注目的当数宏连独特TCSP封装工艺。

宏连1GB DDR2-667笔记本内存

　　宏连的TCSP专利封装技术是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封装芯片核心裸露脆弱的问题，不但可以良好的保护内存芯片，还能给内存提供一个更实用的散热平台，有效保证整个模组的稳定性。同时也给一些超频玩家提供了更高的超频空间。