宏连:将继续推广散热更好的TCSP内存

    Computex Taipei 2007已于6月5日拉开了帷幕，本次展会共有来自世界各地的1333家厂商参展，他们都带来了最新的IT技术和产品。我们有机会对采用独创TSCP内存封装技术的宏连国际公司营业处副总经理连淑龄小姐进行了采访，宏连内存除了在技术上有着鲜明的特色，而且对内存行业的发展也具有一些独特的见解。

Computex效果有所减弱，但仍是产品展示最重要的展会

    宏连国际表示，Computex是很重要的展会,但这几年的参展效果略有下降，原因是3月份的Cebit分流了很多采购者，由于间隔较短，采购的商家人数就有所下降。但Computex毕竟是亚洲第一大展会，在台湾地区和东南亚地区有着很强的影响力，因此对产品展示有着不可替代的作用。

散热好于BGA封装，宏连独创TCSP内存

    宏连内存的特色在于其特殊的TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装。这种内存模组直接在每颗内存颗粒上加装一个特殊的封装层，在散热和超频性能上会比BGA封装更为出色，但采用TCSP封装的设计，可进一步缩短缩短线路长度，而缩短线路长度所带来的好处，在于能够有效降低线路的干扰，如串音（Cross Talk）或切换噪声（Switching Noise）。TCSP能让内存芯片直接对外散热，且在封装颗粒至内存模块时，也会于模块上安装导热性能较环氧树酯更佳的材质，例如散热胶和金属保护盖。

    据悉，这项技术完全是宏连内存自主研发的，目前已经在DDR2内存上得到应用，且效果非常理想。同时应用于DDR3内存颗粒的TCSP封装也已经开始测试，不久之后即可投入量产。表示，很多客户对于该种封装的内存非常满意，但TCSP封装目前仍然远远少于BGA封装。坦承新的封装方式在推广上面临巨大的压力，但她认为该项技术在同样的成本下可以提供更好的散热性能，而加装内存散热器的BGA封装成本吴仪还要上升。因此用户来说，TCSP封装更具有吸引力。

宏连独创的TCSP内存，散热性超过BGA封装

TCSP推广阻力大，需和内存颗粒厂商紧密配合

    宏连国际表示，推广新的内存封装方式还需要与上游的内存颗粒厂商进行紧密的合作。在内存产品更新的同时，就需要对上游厂商的规格和参数进行全面了解，这样才能及时推出TSCP封装产品。还透露说，目前已经有一些大的内存客户对该种封装的内存表现出了巨大的兴趣。不过尽管TSCP对比BGA封装具备一定优势，但由于每次内存颗粒升级都需要做出相关调整，因此对上游颗粒厂商的依赖性也非常大。而且往往大家在对待新事物的时候总是会趋于保守，因此要想让TSCP得到更大的推广，需要做的事情还很多。

内存降价需求仍低迷，对内存厂商有一定冲击

    我们知道内存颗粒一直在降价，从去年年底开始，内存颗粒的现货价格已经下跌了将近4倍，目前仍处于下降趋势。那么这一趋势是否对内存厂商造成很大影响呢？宏连内存表示，降价确实给内存厂商带来了较大的损失。对于用户来说，虽然价格下降了，但如果按照以前同样的价格可，则可以购买容量更大的的内存，因此从长期来说会有需求的增加。而在短期内，由于用户对Vista操作系统持观望态度，使得这种预期的容量需求暂时没有被激发，因此在但价格下跌之后，需求的低迷仍然会对内存厂商对内存的实际需求仍然偏低，因此在现阶段，内存厂商会遭受一定损失。

DDR3内存普及至少一年以后，对Vitsa有坚定信心

    问及DDR3内存何时才能普及时，宏连国际表示至少要到1年以后，也就是2008年第二季度才会有明显的需求。而硬件的升级首先需要软件的支持，因此要推广DDR3内存，则需要软件厂商的配合，由软件对更高内存速度与更大内存容量的需求带动内存的买气。这其中微软的Vista系统将扮演重要的角色。宏连内存坚信Vista很快会得到大幅度的普及，毕竟是未来的操作系统主流，因此对今年下半年的内存市场发展表现出极大的乐观。