
SK海力士今天宣布,将在总部京畿道利川市建造一座新的半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求并确保未来的增长引擎。新工厂总面积5.3万平方米,预计2018年底开工建设,预计2020年10月完工,总投资额达3.4万亿韩元(约合3.5亿美元、215亿人民币)。
除了建设新工厂,SK海力士还将持续提升利川市M14工厂的产能,加快建设韩国青州市新工厂,并扩大中国无锡工厂的无尘室厂房,预计今年下半年完成。等到新工厂建设完毕,SK海力士三座工厂的总投资额将超过46万亿韩元。
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