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希捷7200.12 1TB内部拆解介绍

独孤求败 希捷7200.12 1TB性能剖析

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 孙玉亮 责任编辑:王刚 【原创】 2009年03月04日 06:29 评论

  了解了希捷7200.12 1TB硬盘的外观后,我们一起看看这款硬盘的PCB板内部结构吧。

● 希捷7200.12 1TB内部拆解介绍


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希捷7200.12 1TB硬盘PCB板特写

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希捷7200.12 1TB硬盘PCB海面垫脚

  希捷7200.12 1TB硬盘的PCB和盘体的连接也改变成弹性触点方式而不是以前Seagate实用的软性排线。另外,在PCB和盘体之间也加上了海绵,很好的保护了芯片的安全。

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希捷7200.12 1TB硬盘芯片特写(点击放大)

  上图是希捷7200.12 1TB硬盘的主要芯片特写,自左向右依次为主控芯片、缓存颗粒和马达控制器。该款硬盘在主控制器方面并没有单一集成芯片,而是重回了ATA主控+缓存分开的方案。其配置了LSI的ATA主控芯片和外置的winbond(华邦) SDRAM缓存。

● 下面是一些7200.12的主要技术:

  • 业界领先的环境技术规范和可靠性功能
  • 适应性磁头飞行高度 (Adaptive Fly Height) 特性为您提供始终如一的读/写性能。
  • Clean Sweep 软件可自动校准硬盘。
  • 增强的 G-Force Protection™ 防护特性,可防止拿取时造成损坏。
  • 希捷 SoftSonic™ 马达可实现静如耳语的运行。

  希捷7200.12系列硬盘正式上市有三个型号,分别是1TB、750G和500G,其中前两者将提供32MB缓存,500G只提供16MB缓存

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