产品全方位详细介绍：

　　作为国际知名一线品牌的英飞凌科技，前身来自西门子半导体生产部门，拥有先进的生产工艺以及雄厚的研发实力和设计功底，并为其产品提供优质的售后服务，兼于此款产品选用英飞凌原厂内存颗粒和底版，做工品质出众、价格实惠，稳定性、兼容性可靠，推荐升级的朋友加以选购。

　　产品介绍：

产品外包装

　　产品外包装使用厚实的硬塑料盒包装，很好的保障了产品的安全，银色外壳充满浓郁的时尚气息，新颖独特的“Infineon”和“英飞凌”字样标注于盒体的右侧，预留的透明窗可以很方便的浏览到产品的外观及做工品质，体现了厂商人性化设计的一面。

产品PCB正面

　　产品采用双面16内存颗粒规格设计，从整体来看产品做工严谨扎实，PCB表面布线清晰明了，大量采用蛇形布线和145°边角处理，微型贴片电容和8PIN电阻排装贴整齐，焊点均匀饱满，无任何缩水迹象，体现出了一线大厂一流的做工品质。产品正面还标贴了产品规格标签。

产品PCB背面

　　产品PCB背面采用了与正面相同的制作工艺。

产品规格标签

　　产品规格标签上标注了产品为：HYS64D64020HBDL-6-C，产品型号为：PC2700S-2533-0-Z，容量为512MB，工作频率为DDR333(等效于PC2700)，CL延迟为2.5，工作时序为2.5-3-3-7（参数优势明显），工作电压为1.8V，针脚数为200，接口类型为SO-DIMM，整个模组封装于中国大陆，产自2005年3月1日。

内存颗粒特写

　　标注了“Infineon”字样的英飞凌原厂内存颗粒，采用BGA封装形式，0.11微米制造工艺，BGA封装方式的优点在于信号针脚布置在芯片的正下方，相对于传统TSOP封装的颗粒来说信号通过的路径缩短了，有效的降低了信号延时，同时BGA颗粒面积也比TSOP颗粒减少了很多，散热性能更出色。颗粒编号为：HYB250256800CF，生产编号为：465　13113，数据存取时间为－6NS（等同于DDR333），生产自2005年第2周。

产品PCB生产日期

　　产品PCB的生产日期为2004年第43周。

SPD芯片特写

　　保存有内存芯片及模组厂商、工作频率、工作电压、速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数的SPD芯片放在产品背面的中央位置。

金手指特写

　　产品金手指采用效果较好的电镀金制造工艺，金层更厚，金手指表面色泽纯正光亮。