●平台搭建成功:DDR3普及乃大势所趋
就上述优势而言,DDR3实现单条2GB容量是非常容易的。要知道,今后内存的大容量趋势已经必然,毕竟当初Vista操作系统和如今的win7的海量开销摆在那里。而随着高密度的DDR3内存颗粒普及应用,这对于降低高容量内存成本以及减少封装成本都是大有帮助的,可谓是内存容量的普及推动力。

DDR3 1333内存颗粒
经过2009年一年的时间,DDR3技术不断成熟,价格上也在一直于DDR2拉近。普及范围似乎在不经意间已经融入到了消费者的认知范围内。同时09年的冬天,三星率先发力,推出了基于50nm制造工艺世界上单颗粒密度最大的DDR3芯片,同时应用在台式机和笔记本平台上。并且再次降低工作电压,从1.5v到1.35v的转变可以节约20%的功耗,单根容量最高达到了32GB。这一惊人之举彻底打开了持续冷淡的DDR3市场。
上图图表分析,DDR3有望在2009年成为主流的内存技术,或许,这一时间会来的更早。在价格方面,从最初高于DDR2 60%到09年初的时候缩短到了10%,用户购买后的提升远远高于价格上的差距。同时Intel陆续推出多款Bearlake芯片组,正式提供对DDR3内存的支持。一如I915平台上的DDR2,在Intel的极力推动下,DDR3不断扩大普及力度。
正如DDR2时代的预测一样,在8Bit数据预读取技术的帮助下,DDR3内存在我们一直所强调的内存带宽上得到改善,同时得益于生产工艺的进步,它的工作电压、功耗都更低,因此相对以往的DDR、DDR2内存,DDR3内存具备更好的能耗比。当必须要在支持DDR3内存的主板、处理器即DDR3平台的配合下才能工作的时候,DDR3内存优势所拉动的外围硬件再一次革新。
几十载的演变,以至于今日仍在不断探索着以更优越的性能来优化和提升DDR3的含量。宽版,窄版,单面,双面,50nm,40nm,30nm等等等,技术厂商们或多或少的在以不同的方式努力创造着,甚至已经制定出了DDR4的频率标准。这不难说明,DIY市场真的饱和了么?人们对计算机的性能需求已经达到瓶颈了么?


推荐经销商