● 红色外壳覆盖 芯片暂时保密
红色铝质外壳仍是Vitesta内存模组的招牌外观,这种金属片能够给内存芯片提供一些抗物理冲击方面的保护和散热增强。威刚最新更新了这种红色外壳的装潢设计,但这里拿到的仍然是老款的样式,市售的红色威龙最新产品已经有所变化。
这是两根non-ECC unbuffered 240pin 1024MB DDR2 SDRAM内存模组,从侧面观察可以发现它们都是双面双rank配置,用户关心的板载内存芯片部分将在后文揭晓,相信熟悉内存超频的玩家现在根据DDR2-1066的规格也能够猜到Micron的名字。
产品标签上标明了模组型号、编号、速度和标准延迟,以及内存芯片的组织方式,其中DDR2-1066的部分需要手动在主板BIOS中设置,因为目前主板by SPD设置最高支持规格是JEDEC上限的DDR2-800,实现更高频率或者手动调节,或者借助于EPP。关于EPP技术,请看本页后文。
● 内存SPD信息和时序对性能的影响
CPU-Z SPD页截图
CPU-Z 1.38显示的Vitesta Extreme Edition DDR2-1066+ SPD信息如上图,模组容量、速度和制造商及产品型号可以识别,其他部分信息未注明。内存时序表部分设定相对特殊,仅包含一组JEDEC DDR2-800和一组EPP DDR2-1066的设置,内存模组在DDR2-800为5-5-5-16。这种SPD时序表的运作功能是JEDEC DDR2-800时序在所有主板上生效,EPP DDR2-1066仅能在支持EPP技术的主板上生效。
影响到内存系统性能的原因多样,在外部主要是位于主板芯片组内的或者位于CPU内部的内存控制器决定,内存本身的性能影响因素包括频率和延迟两个方面,其中延迟在应用中将以时序参数的设定来体现。以DDR SDRAM/DDR2 SDRAM的SPD内部规定的时序参数为例,类似“3-3-3-8”的标称中的4个数字的含义依次为:
CAS Latency,内存CAS延迟时间。
RAS-to-CAS Delay(tRCD),内存行地址传输到列地址的延迟时间。
Row-precharge Delay(tRP),内存行地址选通脉冲预充电时间。
Row-active Delay(tRAS),内存行地址选通延迟。
这是玩家最关注的4项时序调节,在大部分主板的BIOS中可以设定。在AMD K8处理器平台和部分非Intel设计的对应Intel处理器芯片组上,还支持内存模组的CMD 1T/2T Timing调节,通常认为这一部分设定对内存性能影响较大,其重要性等同于CAS Latency设定。
● EPP技术 懒人也能超频
自动超频技术EPP工作模式
EPP(Enhanced Performance Profiles)内存模组是对JEDEC标准DDR2内存模组的一种增强,实现方法是在内存模组存储SPD信息的EPROM中附加额外的性能定制信息。当内存模组安装在支持EPP技术的主板上时,主板BIOS能够识别出这些信息,并自动以设定好的最佳化频率/时序模式运行,事实上就是官方验证过的超频动作,简化了用户自行设定和尝试的过程。这种方便的系统性能改善技术由NVIDIA推动并主导,CORSAIR第一时间跟进,目前越来越多的超频型模组厂商推出了带有EPP信息的高端产品。只是JEDEC方面还未对EPP表态,虽然它是开放的技术,但应用范围暂时还嫌狭窄,想要在大众型内存中普及还需时日。
业界首款EPP内存模组CORSAIR XMS2-6400C4
NVIDIA从nForce 590 SLI开始引入推出了这项技术,并命名为SLI-Ready Memory。通过使用EPP内存模组,最新的nForce 680i SLI甚至可以自动支持DDR2-1200的高水平。