虽然DDR3内存规格早已经被确定,而且主流内存模组厂商也陆续发布了各自旗下的DDR3内存,但动辄数千元的零售价格让大众消费者望而却步。另一方面,就连一直看好DDR3内存前景的英特尔也不得不让新款P35主板同时支持DDR2和DDR3两种规格内存。从上可以看出,虽然DDR3内存前景广阔,但高昂的售价和缺乏主板平台支持,在短时间内仍无法撼动DDR2内存的主流王座地位。
算起来,DDR2内存推出已经超过3个年头,规格也在不断进步,从最早的DDR2-400一路发展到目前的DDR2-1200。伴随着内存频率的不断提升,内存芯片制作工艺也有大幅改进,这点也就反映到内存芯片表面的编号规则。由于内存芯片编号规则繁杂,而且生产内存芯片的厂商数量也不少,因此很多消费者都不是很了解其中代表的含义。为了方便广大ZOL读者选购内存,了解内存芯片的技术特性,笔者特别整理了主流DDR2内存芯片编号规则。
以三星K4T1G084QA-ZCE6为例,K代表内存芯片,4代表DRAM,T代表DDR2内存,1G代表容量(51代表512MB),08代表位宽,4代表逻辑Bank数量,Q代表1.8V工作电压,A代表产品版本号,Z代表封装类型为FBGA-LF(G为FBGA,S为小尺寸FBGA),C代表普通能耗(L为低能耗),E6代表运行速度为DDR2-667·CL=5(D6为DDR2-667·CL=4,F7为DDR2-800·CL=6,E7为DDR2-800·CL=5)。





