热点推荐
ZOL首页 > 内存硬盘 > 评测 > DDR3专区 >

DDR3内存技术要点概述

次世代天王 7款DDR3内存ZOL年度横测

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 王胤韬 责任编辑:王胤韬 【原创】 2007年12月18日 06:00 评论
在本页阅读全文(共18页)

DDR3内存技术要点概述

  ●  8倍预读取技术的DDR3

  DRAM内存技术从DDR占据市场主流开始步入了无法停止的频率提升漩涡,即使是目前已经大大超出桌面处理器对内存带宽的需求,DDR2还是要被频率更高的DDR3所替代。好在这种技术进步很快就能被规模化生产把产品价格拉低,用户们还是能够乐于接受反反复复的变化。


次世代天王 7款DDR3内存ZOL年度横测
数据预读取技术支撑内存频率攀升

  DDR3的可达到的频率上限超过2000MHz,和DDR2一样,它使用预读取技术提升外部频率并降低存储单元运行频率,这次的预读取位数是8bit。数据预读取技术具体实现的方式是用两倍于DDR2 SDRAM内存的数据预取架构来增强存储单元并行运行能力,在提供相同传输速率的同时降低了存储单元的运行频率,和DDR400/DDR2-800内存的200MHz存储单元运行频率相比,DDR3-1066内存的存储单元仅运行在133MHz,由于存储单元的频率很难在往上提升,因此200MHz存储单元运行频率达到了大规模因应用的极限,而DDR3还可以提升存储单元频率来提高DRAM输出频率,最终改善整个内存模组能够提供的带宽,比如现在最新的高性能DDR3 SDRAM规格DDR3-1333,其存储单元的运行频率仅和DDR2-667的200MHz相当,上升空间仍然存在。

次世代天王 7款DDR3内存ZOL年度横测
DDR3内存模组已经大量问世

  JEDEC认证了DDR3-800、DDR3-1066、DDR3-1333三种DDR2 SDRAM规格,它们得到了逻辑芯片组和处理器的全面支持,特别的,部分芯片组还能够在超频之后支持DDR3-1600以上的内存规格,在某些DRAM制造商和模组制造商的配合下,这种DDR2-1000以上的平台应用已经逐渐在顶级DIY玩家群体中展开。

  ●  更多细节改进

  点对点连接 ——  这是为了提高系统性能而进行的重要改动,也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中,一个内存控制器只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能有一个插槽,因此,内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点的关系(单物理Bank的模组),或者是点对双点的关系(双物理Bank的模组),从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。

  新增的重置功能 —— 重置是DDR3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时,DDR3内存将停止所有操作,并切换至最少量活动状态,以节约电力。在Reset期间,DDR3内存将关闭内在的大部分功能,所有数据接收与发送器都将关闭,所有内部的程序装置将复位,DLL与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来,将使DDR3达到最节省电力的目的 。

  逻辑Bank数量 —— DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。 新型的DDR3将从2Gb容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。

  高级的刷新控制 —— DDR3支持根据温度自动自刷新及局部自刷新等其它一些功能,联合重置功能和1.5V的低操作电压,DDR3在功耗方面要比DDR2更为出色。

  DDR3的其他明显的新增特点还包括ZQ校准、分成两部分的参考电压、突发长度和封装等,以下的表格汇总了这些信息:

DDR3 和 DDR2 的 核 心 特 性 比 较

  DDR3 DRAM DDR2 DRAM
芯片封装 FBGA FBGA
Pin脚数目 78ball x4、x8
96ball x16
60ball x4、x8
78ball x16
工作电压 1.5V 1.8V
组织 512Mb - 8Gb 256Mb - 4Gb
内部bank数量 8 (512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb) 4 (256Mb、512Mb)
8 (1Gb、2Gb、4Gb)
预读取 8bit 4bit
突发长度 BL4、BL8 BL4、BL8
突发类型 Fixed、MRS或OTF Fixed、LMR
附加延迟(AL) 0、CL-1、CL-2 0、1、2、3、4
读取延迟(RL) AL+CL
(CL=5、6、7、8、9、10)
AL+CL
(CL=3、4、5、6)
写入延迟(CWD) AL+CWL
(CWL=5、6、7、8)
RL-1
频率范围 200MHz- 800MHz 133MHz - 400MHz
模组频率范围(DDR) DDR3-800、DDR3-1066、DDR3-1333、DDR3-1600 DDR3-533、DDR3-667、DDR3-800
模组类型 DIMM、SO-DIMM、Micro-DIMM、FB-DIMM2 DIMM、SO-DIMM、Micro-DIMM、FB-DIMM

  ●  关于延迟

  就像DDR2从DDR转变而来后延迟增加一样,DDR的总体延迟比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在3~5之间,而DDR3则在6~10之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0~4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。 同时DDR3写入延迟(CWD)的部分也较DDR2劣化,具体状况在上表中有详细对比。

  部分DRAM制造商强调这个延迟 是在数据传输周期层面的延迟,而DDR3的高频率带来了短的多的传输周期,因此应用层面的外部表象延迟上,DDR3仍比频率较低的DDR2来的低,性能更优。这种说法其实也不无道理,毕竟这也是DDR3极大拉升频率所要弥补的部分。但毫无疑问,这些 绝对延迟的提高还是降低了内存频率提升带来的收益。

  总而言之,双通道DDR2-800、DDR2-1066水平的内存模组提供的内存带宽目前还未成为DIY PC系统的性能瓶颈,因此淘汰DDR2的换代动力并不是很强劲,DDR3只是按技术研发的步伐的来到我们面前,有一种Intel未雨绸缪的意味。

上一页 1 2 3 4 5 ...18 下一页
频道热词:CPU  固态硬盘  移动硬盘  
视觉焦点
内存硬盘评测热点
排行 文章标题
TOP10周热门内存排行榜
  • 热门
  • 新品
查看完整榜单>>