对本次测试的几点总结：

另外根据本次评测我们总结了几点看法：

　　1，带散热片的产品不见得好超频

　　在本次的测试中我们看到许多内存条都加装了内存条散热片，外观十分精美。目前市场上主流的散热片都是采用铝合金和合金铜制造的，铝材质吸热慢散热快，铜材质吸热快散热慢，铝材质在长期使用中不会被氧化，但使用铜质散热片如果没有经过防氧化工艺的特殊处理，在使用一段时间后就很容易被氧化，但一般选择大厂的产品都不会出现这种问题，对比这些问题大家可以根据自己的爱好来选择。在400MHZ的频率下工作可以不加装散热片，如果超频使用我们建议大家采用主动方式为内存散热。说到底颗粒品质的好坏才是决定内存超频性能的关键原因。

　　2，单面512MB的模组比较好超频

　　在内存容量是512MB的今天，512MB内存模组大多数是16颗芯片即8*2。在以前都是单面256MB或者是512MB的颗粒组合，在超频时会更加容易，随着游戏、操作系统越来越多地占用系统资源，使用大容量内存成为了现在PC发展的一个趋势。在本次测试中只有英飞凌内存采用的是单面8颗粒512MB容量，蝶形PCB板走线设计，在实际测试中单面颗粒的内存从超频幅度及稳定性要优于双面内存。而双面内存在本次超频测试中表现也并非不理想，现代DT-D43颗粒为主的一批内存普遍都可以超频到DDR500的频率下。

　　3，PCB设计并不决定超频性能

　　去年的内存评测中，我们向大家展示了几个不同的PCB设计，其中以单面8颗粒为PCB基板设计的蝶形走线被大家看好。在今年我们看到大部分内存厂商的PCB都是统一由代工厂制作，以B6U808为代表。虽然出自同一门下，但是颗粒还是决定超频性能的关键，以金邦GEILone系列为主的DDR600内存同样采用B6U808这一底板，超频性能有目共睹。

　　4，有些产品参数设置最大不见得就好超频

　　颗粒的品质除了决定产品的超频性能之外还决定了内存颗粒的参数，这里要说参数优化比较优秀的那就是BH-5和TCCD。在产品出厂之前，厂商会对该批颗粒进行检测，将可粒可以稳定运行的参数写入到SPD芯片中，这些参数往往都比较保守，但不乏有一些特例的情况，如海盗船XMS系列，一般都标称在2.0-2-2-5这一个参数下。BH-5和TCCD的CL值都可以在1.5和2.0的情况下工作，一般以现代D43、茂矽为主的颗粒CL值为2.5，用户在使用过程中完全可以自由发挥。

　　写到最后DDR内存已经走到了末路，虽然DDR2内存势头正猛，但是DDR内存与DDR2内存目前仍然是平分市场份额，在短时间内还不会被淘汰。

　　畅想：

　　本次2005年度ZOL网站大型DDR内存横向测试已经划上了圆满的句号。展望即将到来的2006年，内存行业会给我们带来那些惊喜？DDR2是否会成为主流，一统江山？DDR3是否会成功量产？FB-DIMM是否能在英特尔的倡导下进入我们的视线？65纳米工艺还会带来更大的降价空间吗？......带着这些疑问，就敬请广大读者和小编一同期待明年的ZOL内存年度横向测试。（有色金属）