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PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品。可以使Kingmax的数码存储卡达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上,如:SD卡、MMC卡等。
对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。
PIP封装的结构——大容量轻而易举
PIP技术可以将存储卡进行单面或双面封装,但封装的结构是一样的。我们见下图:
可以看到,PIP封装技术是由Kingmax全球唯一的TinyBGA内存封装技术演变而来的,但同时PIP又应用了新一代的闪存芯片堆砌技术,在一张存储卡上至少堆砌了2个闪存芯片。下图是采用了PIP封装技术的Kingmax存储卡与通常市面上出售的塑料卡体的存储卡在结构上的比较。通过简单比较就能发现,使用PIP封装的存储卡在存储容量上就能比使用同样闪存芯片的其它存储卡高出一倍。
PIP为什么快?
从PIP封装的结构可以看出,Kingmax在一张存储卡上至少堆砌了2个闪存芯片。
一般市售存储卡里头的闪存芯片分为两种,它们分别是SLC和MLC。
SLC(Single Leve Cell),Samsung生产,0.9微米制程,读写速度快(能达到10MB/S),能耗低,寿命长(能达到10万次)MLC(Multi Leve Cell),Toshiba生产,0.13微米制程,读写速度慢(为2.5MB/S),能耗高,寿命短(一般仅1万次)。市面上速度比较慢的SD卡几乎都是用这种芯片。
而Kingmax使用的是DSLC(Double Single Leve Cell),目前还是独家技术。因为Kingmax拥有晶圆级封装的技术——PIP封装技术,可以在一片存储卡里头放进去两颗闪存芯片,所以Kingmax的存储卡拥有双倍数据传输的特色(双通道),当然速度比其它产品快。下面就是双通道传输与单通道传输的示意图比较。
据多方评测统计,双通道卡在传输速度等性能上比单通道卡高出15~20%,这就是Kingmax存储卡在速度上更快的奥秘。而且,PIP技术应用下的双通道技术可以支持多达8片闪存芯片,因此在存储卡的设计上,Kingmax也始终领先,会给消费者带来更多的惊喜。
PIP还有哪些优势
1、质量保证,绝无假货
目前市场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片,焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封,最后采用粘贴标签纸的方式进行标识。这种做法很容易让造假者做手脚,例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等,令消费者利益受到损害。
Kingmax PIP封装存储卡是从最原始的晶圆的采购开始,然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装,卡片上没有一丝缝隙,要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛,让一些造假者只能知难而退,这也是Kingmax存储卡没有假货的最主要原因。
2、使用寿命长,省电节能
采用的PIP封装技术的Kingmax产品,沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术,将工作组件完全封装在内部,工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀,也不会受到日光等的影响,从封装技术上降低了产品损耗,提高了产品使用寿命。
此外由于采用了DSLC技术,使存储卡写入寿命达10万次,远远超出目前市面上一般存储卡的寿命,并且DSLC技术比一般MLC技术更省电。
3、防水耐热抗压,挑战极限
对消费者来讲,PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处。由于存储卡是完全封闭,掉在水里,因为水伤害不到工作元件,数据不会丢失。封装层采用独特材料,在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果,Kingmax采用PIP封装技术的存储卡在100度的水里都不会丢失数据,而且能抗住一个卡车的重量。
4、绚丽多彩,视觉享受
Kingmax利用PIP封装技术的优势和特点,可以将存储卡封装成任何想要的样式,所以Kingmax存储卡的外观也具有非常独特的风格,并创造出了色彩绚丽的存储卡产品以及具有纪念性质的典藏存存储卡,在同行中实为首创。
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