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高规格颗粒:三星金条512M DDR2 533

2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 醉龙殇 责任编辑:王刚 【原创】 2005年09月30日 11:20 评论
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   三星金条512M DDR2 533内存产品介绍:


2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

(三星金条256MB DDR2 533内存外观)

  产品采用单面4颗粒内存规格制造,整体设计风格严谨扎实、新颖独特,由于采用高规格内存颗粒为布线提供了广阔的空间,因此PCB采用了超短程布线设计,简洁明了,有效减少了信号的延迟及引线间的信号干扰,确保了数据传输的安全性。空余PCB表面为大面积覆铜遮盖,很好的保证了产品的电气性能及抗电子干扰能力。优选微型贴片电容和高品质8PIN电阻排装贴整齐,焊点均匀饱满,用料充足,完全体现出一流的做工工艺和雄厚的设计、研发实力。SPD芯片放在了产品的正面右侧位置。中央位置标贴了一张产品规格标签,右侧的颗粒上方标贴了一张激光防伪标签。产品PCB背面依然采用了较好的“V”类过半覆铜设计,进一步保证了产品的可靠性和稳定性。右侧位置标贴了由三星(SANSUNG)内存中国区总代华胜弘邦提供的防伪涂层标签。

2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

(三星金条256MB DDR2 533内存规格标签及特写)

  产品规格标签上标注了容量为256MB,颗粒规格为64×16bit,工作频率为DDR2 533(等效于PC2-4200),产品编号为M378T3354CZO-CD5,模组封装于2005年第24周。工作电压为1.8V,默认时序参数为4-4-4-11,最佳参数可优化至3-3-3-4,充分证明DDR2内存已经具备替代DDR内存的实力。针脚数为240PIN,采用DDR2-DIMM接口规范。曾为显存颗粒广为采用的三星DDR II颗粒,采用FBGA封装方式,上面标有“SANSUNG”字样,品质优异,超频性能表现出色。颗粒编号为K4T511630C-ZC05,生产编号为EDD396A1,生产日期为2005年第22周。由于单颗粒位宽达到16bit之后便需要更为先进的制造工艺,因此目前只有少数厂商可以保持这种规格颗粒的产量,三星便是其中之一。PCB边缘切割整齐,金手指采用技术较为成熟的电镀金制造工艺,表现色泽纯正光亮,充分保证了金层的厚度和均匀度,延长了产品的使用寿命。

2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

(默认CPU-Z中SPD信息)

  在CPU-Z中显示的内存信息非常齐全,该款内存的容量为512MB,频率为PC4300(266MHz)即DDR2-533,生产厂商是Samsung(三星),产品编号为M378T3354CZ0-CD5,产品序列号为0705F045,生产日期为05年第36周。在下一栏中的SPD Tinings Table里可以看到该内存在266MHz下的SPD默认参数为4-4-4-12,200MHz下为3-3-3-9。

2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

(最佳时序超频成绩)

  在CPU-Z的Memory选项中显示,Timings一栏中在总线频率同步并且时钟频率保持不变的情况下,产品时序参数最佳超频成绩为3-3-3-4。

2005年 18款市场主流DDR2内存秋点兵

(最佳频率超频成绩)

  在CPU-Z的Memory选项中显示,Timings一栏中在CPU外频和前端总线频率异步比值为4:5并保持时序参数为优秀的4-4-4-4时,工作频率最高超频成绩为333.9MHZ。

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